双组份导热2.0灌封胶
随着电子设备的集成度越来越高,散热问题成为影响其性能和寿命的关键因素之一。双组份导热2.0灌封胶作为一种高效的热管理材料,因其卓越的导热性能、良好的机械保护特性和简便的施工工艺,在各种高功率密度应用中得到···

  随着电子设备的集成度越来越高,散热问题成为影响其性能和寿命的关键因素之一。双组份导热2.0灌封胶作为一种高效的热管理材料,因其卓越的导热性能、良好的机械保护特性和简便的施工工艺,在各种高功率密度应用中得到了广泛应用。威凯科技将详细介绍双组份导热2.0灌封胶的特点、优势以及常见应用场景,帮助用户更好地理解和选择适合自身需求的导热灌封胶。

什么是双组份导热2.0灌封胶?

  双组份导热2.0灌封胶是一种由A、B两个组分组成的液态或膏状材料。通过将这两个组分按一定比例混合后,经过化学反应固化形成具有优异导热性能的固体材料。这种灌封胶通常用于填充电子元器件与散热器之间的空隙,提高热传导效率,同时提供电气绝缘和机械保护。

主要特点

  • 高导热系数:导热系数可达2.0 W/m·K以上,有效提升热传导效率。

  • 良好的流动性:未固化的灌封胶具有良好的流动性和自流平性,易于填充细小缝隙。

  • 优异的电气绝缘性:提供良好的电气绝缘性能,防止短路和漏电。

  • 耐高温和低温:能够在宽温度范围内保持稳定性能,适应不同的工作环境。

  • 低应力:固化后的灌封胶具有较低的内应力,减少对敏感元器件的压力。

  • 长使用寿命:具备良好的耐老化性能,确保长期稳定的导热效果。

u产品特征:固化前

测试项目

913A

913B

测试方法及根据

外观

黑色黏稠体

茶黄色液体

目测

粘度

2.6*105cps~3.8*105cps

(7# 8rpm 25℃)

800cps~950cps

Brookfield-DV2T/25℃

比重

2.0~2.2g/ml

1.00~1.10g/ml

QFS-211-01; 比重杯

贮存期

6个月

6个月

室温(30℃以下最佳)

配比

A:B  = 10:1

重量比

可使用时间

60分钟

100g/25℃

标准固化条件

80℃*1.5h

25℃*36H

烤箱

----固化

测试项目

单位

特性

测试方法及根据

硬度

Shore-d

90

QFS-212-02(JISD)

  玻璃转化点温度(TG)

150±5

JY/T 014-1996

拉伸剪切粘接强度

Mpa

>7

B/T 7124-2008:Fe/Fe

体积电阻

Ω·cm

17×1016

GB/T 15662

介电常数

-

4.6

GB 1693-81

导热率

W/(m·K)

1.0

ASTM D5470

吸水率

%

<0.05

ASTM D570:2005

工作温度

-40℃~200℃

GB/T 11026

-以上数据为标准固化后测试状态

双组份导热2.0灌封胶的优势

  1. 高效热管理

    • 双组份导热2.0灌封胶能够显著降低电子设备的工作温度,延长其使用寿命,提高系统的可靠性。

    • 高导热系数使得热量可以快速传导到散热器,避免局部过热现象。

  2. 简便施工

    • 混合过程简单,只需按照指定的比例将A、B组分混合均匀即可。

    • 自流平特性使其在施工过程中无需复杂的工具和技术,节省时间和成本。

  3. 多功能保护

    • 不仅提供高效的热管理,还具备良好的电气绝缘和机械保护功能,为电子元器件提供全面保护。

    • 抗震、抗冲击性能强,适用于恶劣的工作环境。

  4. 环保无毒

    • 多数双组份导热2.0灌封胶采用环保材料制成,符合RoHS等国际环保标准,对人体和环境友好。

常见应用场景

  1. 电源模块

    • 电源模块中的MOSFET、IGBT等功率器件在工作时会产生大量热量,使用双组份导热2.0灌封胶可以有效散热,提高电源模块的可靠性和稳定性。

  2. LED照明

    • LED灯珠在长时间工作下会积累大量热量,双组份导热2.0灌封胶可以帮助LED芯片快速散热,延长灯具的使用寿命,并保持稳定的光输出。

  3. 新能源汽车

    • 新能源汽车的动力电池、电机控制器等关键部件需要高效的热管理方案。双组份导热2.0灌封胶能够满足这些部件在高温、震动等恶劣条件下的散热需求。

  4. 工业控制设备

    • 工业控制设备中的PLC、变频器等电子元件对温度非常敏感。使用双组份导热2.0灌封胶可以确保这些设备在高负载运行时的稳定性和可靠性。

  5. 通信设备

    • 通信基站、交换机等设备中的集成电路在高速数据传输过程中会产生大量热量。双组份导热2.0灌封胶能够提供高效的热管理解决方案,保证通信设备的正常运行。

使用注意事项

  1. 比例准确

    • 在混合A、B组分时,必须严格按照制造商提供的比例进行配比,否则会影响固化效果和导热性能。

  2. 充分搅拌

    • 混合过程中要确保两个组分充分搅拌均匀,避免出现未反应的区域,影响最终的性能。

  3. 排气处理

    • 在灌封前,建议使用真空脱泡机去除混合物中的气泡,以确保灌封后的表面平整且无气孔。

  4. 固化条件

    • 根据产品说明书的要求,选择合适的固化温度和时间,确保灌封胶完全固化并达到最佳性能。

  5. 安全防护

    • 施工过程中应佩戴适当的个人防护装备,如手套、护目镜等,避免皮肤接触和吸入有害物质。

  双组份导热2.0灌封胶以其高导热系数、良好的流动性和多功能保护特性,在电子设备的热管理领域发挥着重要作用。通过合理选择和正确使用,双组份导热2.0灌封胶能够显著提升电子设备的性能和可靠性,满足不同应用场景的需求。未来,随着技术的不断进步,双组份导热2.0灌封胶将继续为各行各业提供更加高效、可靠的热管理解决方案。

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